電路板要做哪些環(huán)境可靠性試驗

                               電路板要做哪些環(huán)境可靠性試驗

不管電子產(chǎn)品的質(zhì)量好壞，價錢高低，電路板永遠是其核心部分，決定著產(chǎn)品的壽命和安全質(zhì)量問題。我們不但再購買時要在價格上貨比三家，更要在質(zhì)量上嚴格要求，這就要求生產(chǎn)者要對產(chǎn)品負責，在生產(chǎn)和檢測時要嚴格的遵守相關的測試標準和規(guī)范，才能保證質(zhì)量過關，下面我們就來看看印刷電路板的環(huán)境試驗檢測項目都有哪些
1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)
2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test)
8.導通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System)
9.振動測試(Vibration test)